
Som en nøkkelprosess i produksjon av elektronisk utstyr, har komponentlodding en betydelig innvirkning på effektiviteten og behandlingskvaliteten til PCBA.
THR sveiseprosesskrever bare ett trinn.

Sammenlignet med tradisjonell bølgelodding eller selektiv bølgelodding,THR (Gjennom--Flow)-loddeprosessen krever bare ett reflow-loddetrinn for å fullføre PCB-komponentmontering, noe som resulterer i høyere produksjonseffektivitet. Videre smelting av loddepasta ved høy-temperatur under loddeprosessenforårsaker mindre termisk sjokk på PCB-kortet. Derfor har THR-loddeprosessen blitt en avansert teknisk løsning for PCBA-produsenter for å redusere produksjonskostnadene og forbedre produktkvaliteten.
PCB-kontakter som støtter THR-loddeprosessen

Phoenix Contact tilbyr nået komplett utvalg av PCB-faste og pluggbare kontakter for å møte kravene til THR-loddeprosesser, som bidrar til å forbedre effektiviteten og optimalisere kvaliteten gjennom hele produksjonsprosessen for elektronisk utstyr.
Faste kontakter som støtter THR-teknologi

PTSM

MKDS 1

MKDS 1,5

SPT 1,5

SPTA
Produktparametere
|
Tilkoblingsteknologi |
Skrueforbindelse og gjennomgående-fjærforbindelse |
|
Ledningstråddiameter |
0,5~2,5 mm² |
|
Merkestrøm |
Maks 24A |
|
Nominell spenning |
opptil 400V |
|
Stingavstand |
2,5 ~ 5,08 mm |
|
Lengde på sveisestift |
Tilgjengelig i 2,6 / 2,0 / 1,4 mm. |
Pluggbar kontaktbase som støtter THR-prosessen

PTSM 0,5

DMCV 1,5

CCV 2,5

PCV 4

PC 6
Produktparametere
|
Ledningstråddiameter |
0,5~6mm² |
|
Merkestrøm |
Maks 41A |
|
Nominell spenning |
Opp til 1000V |
|
Stingavstand |
2,5 ~ 7,62 mm |
|
Lengde på sveisestift |
Tilgjengelig i 2,6 / 2,0 / 1,4 mm. |
Mens THR-loddeteknologi gir mange fordeler for sammenstilling av koblinger, stiller dens høyere ovnstemperatur og automatiserte monteringsmetoder også strengere krav til den høye-temperaturmotstanden og den strukturelle utformingen av koblinger.
Sterkere varmebestandige-plastmaterialer
Phoenix Contacts gjennomgående-reflow-loddekoblinger er laget av høy-LCP-plastmateriale, som sikrer at plastskallet ikke smelter under varmeeffekten av THR-loddeprosessen ved en ovnstemperatur på 265 grader i 5~10 sekunder.



Optimalisert produktdekseldesign
Koblingens øvre sugeområde er forstørret for å imøtekomme rask oppsamling- og plassering av vakuumchucken. I loddestiftområdet er gapet mellom isolatoren og loddestiften optimalisert for å hindre loddepasta vedheft.

Emballasje tilpasset automatisert montering
Phoenix Contacts THR-koblinger tilbyr både tape- og brettemballasjealternativer, og gir en effektiv pakkemetode for enhetsmontering samtidig som MSL-kravene til fuktighetsfølsomhet oppfylles fullt ut. Tilpassede emballasjedesign kan også leveres for å møte behovene til forskjellig lasteutstyr.

Phoenix Contacts PCB-koblinger, som oppfyller THR-prosesskravene, har blitt mye brukt i intelligent bygningsutstyr, instrumentering, industrielt automasjonsutstyr og kraftutstyr, takket være deres overlegne pålitelighet og kompatibilitet, og gir støtte for kjernetilkobling for stabil drift av systemer på tvers av flere bransjer.



Fra et industriutviklingsperspektiv er produksjon av elektronisk utstyr i økende grad fokusert på høyt automatiserte prosesser for kontinuerlig å forbedre produksjonseffektiviteten og PCB-monteringskvaliteten. Phoenix Contact vil fortsette å optimalisere og iterere sine koblingsløsninger for å møte THR-prosesser (Transmission and Responsibility), og akselerere og styrke produksjonen av elektronisk utstyr.

